本文摘要：2014年11月20日，第十一届LED前瞻技术与市场研讨会在深圳星河丽思卡尔顿酒店隆重举行，参会嘉宾有，三星中国区总经理唐国庆，PhilipsLumileds中国区市场总监周学军，华灿光电股份有限公司副总裁兼研发部经理王江波，欧司朗光电半导体固态灯光事业部高级应用于技术经理陈文成等行业内知名人士。

2014年11月20日，第十一届LED前瞻技术与市场研讨会在深圳星河丽思卡尔顿酒店隆重举行，参会嘉宾有，三星中国区总经理唐国庆，PhilipsLumileds中国区市场总监周学军，华灿光电股份有限公司副总裁兼研发部经理王江波，欧司朗光电半导体固态灯光事业部高级应用于技术经理陈文成等行业内知名人士。在论坛上，晶台技术总监邵鹏睿作为特约嘉宾公开发表了取名为LED灯光PCB技术的发展趋势及特点的主题演说。引发了都说嘉宾的冷淡反响，很多LED人士争相跪下，展开现场发问，邵博士一一做出了答案。　　在谈及LED灯光发展趋势时，邵博士回应，近几年全球节能减排的提倡和各国政府涉及政策反对下，传统灯光市场慢慢地衰落下去了，随着LED灯光技术的提高和价格的大大上升，LED光源的需求量将转入了一个突飞猛进的阶段。

晶台股份邵鹏睿　　不过他同时也指出，在未来非常宽的一段时间，传统灯光产品尤其是高效灯光产品将与LED共存，只有当LED需求量与价格比较渐趋一个合理的发展趋势时，就是说价格超过一个爱情点，LED需求量就不会经常出现急遽减少趋势。他由此指出，LED转入灯光市场最关键的因素是成本和可靠性的问题；再就是对光品质的拒绝。　　专门从事PCB多年的邵鹏睿博士，在会上深度的分析PCB技术发展趋势，他回应：LEDPCB技术的发展早已经历了四个阶段，第一是直插式的，一般做到指示灯用；第二是小功率的贴片系列；第三是近两年热门的COB系列；第四是芯片级PCB。

　　而关于LED灯光PCB的功能及结构的特点，邵鹏睿博士回应，LEDPCB具备三个特点有功能：第一，具备对光的掌控起到，构建高效率出光，优化光源产于，符合有所不同应用于场合光质的拒绝；第二，可不作风扇导电地下通道，强化耐高温导电风扇，以减少结点温度，提升LED性能；第三，供电管理，还包括交流直流改变，以及电源掌控等三大功能。在LEDPCB形态发展趋势方面，融合现有构建PCB技术和靠近PCB结构技术，明确提出第二代低风扇低光效COBPCB技术，同时还明确提出融合靠近PCB技术、芯片级PCB技术以及单粒PCB技术，明确提出低耐高温无框架LED（QFNLED）PCB技术。在框架上明确提出了四化的发展趋势，即多芯片集成化、小型化、智能化和标准化。

LED灯光PCB光品质方面回应低染剂、均匀分布且平稳的色品质、无蓝光危害的高光品质PCB技术是未来发展必然趋势。　　最后，邵鹏睿博士从多芯片集成化、小型化、智能化和标准化等四大方面分析了LEDPCB的发展方向。　　2014年晶台股份研发中心紧跟LED灯光PCB发展趋势。

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